有专家认为，价格为5美分的无线射频识别(RFID)标签将在2010年成为现实。本文从RFID嵌体结构、载体材料、成本问题等几个部分进行了分析阐述。

　　当前，无线射频识别(RFID)装置的数量差不多每过一年就会翻一番，在2006年达到了12亿个(其中2005年为6亿个)。2006年总体RFID装置的近70%被用于标签领域，而非标签领域RFID装置则占剩下的30%。

　　无线射频识别(RFID)装置数量持续戏剧般地增长据预测会持续多年，这一数字将在2010年达到180多亿个，到2015年为7000多亿个。在2015年的总数中，约有2600亿个是贴在薄膜材料上的RFID硅芯片嵌体，还有3900亿个是无芯片的RFID标签，非标签领域的RFID装置所占总体的份额将减少至7%。

　　这意味着，在2015年对承载RFID芯片嵌体的薄膜的需求达到2.6亿平方米~5.2亿平方米(该数字基于RFID嵌体的载体面积为0.001平方米~0.002平方米的平均估计值)。这并不包括预测将在2015另外使用3900亿枚无芯片RFID标签所需的薄膜。

　　不同无芯片技术的种类一直在发展。由于工作原理差异甚远，导致材料的要求也可能往往大不相同。

　　嵌体结构

　　一个无线射频识别(RFID)嵌体本质上是贴在薄膜底基上的一个硅芯片与一个无线天线的组合。当前针对硅芯片标签有两种截然不同的无线射频技术在使用：UHF(超高频：868MHz~915MHz)与HF(高频：13.56 MHz)。

　　两种无线射频技术都有各自的优点和缺点，迄今尚未出现一个主要的行业标准。在两类RFID标签的结构上存在重大的差异。

　　高频RFID标签在历史上获得了最广泛的应用，目前这种状况仍将持续。同时，在2006年生产了数亿枚新型EPC超高频RFID标签，而且这种标签的供应和需求正在增长。

　　RFID嵌体通常由标签印刷商购买。印刷商为了制作RFID标签，采取把嵌体像“三明治中间的肉”一样地插入压敏标签材料(可以是纸张或者薄膜)的层与层之间，从而将嵌体集成进了智能标签中。

　　一枚高频RFID标签包括一个高频天线(被制作成线圈的形式)，该天线与硅芯片相连，整体被薄膜基片支撑住。

　　超高频RFID天线以卷状形式供应，贴有硅芯片的小型RFID带也是如此。两个组件(天线和芯片)必须连接在一起，从而制作出完整的超高频RFID嵌体。

　　单个带的尺寸通常约为9mm×3mm，所用材料是75微米厚的聚酯(PET)。天线所占的面积明显更大，一般超高频天线的尺寸约为90mm×25mm，与尺寸为30mm×30mm的高频天线形成了对比。

　　作为一个选择方案，RFID天线可以使用导电油墨印刷，这比用传统方法(蚀刻或者模压)制作的同等尺寸的铜或铝天线节省了30%~50%的成本，同时还具有与之相同的性能。

　　RFID嵌体或者印刷天线通常可以在市场上购买到，它们不是作为嵌体随后被标签加工设备插入，就是被当作一个完整的RFID标签。

　　载体材料

　　多种薄膜材料能够适应RFID嵌体基材的生产要求，其中包括聚酯、聚酰胺、聚氯乙烯或者聚碳酸酯。质量、性能和可靠性是决定RFID嵌体的关键因素。

　　即使一批产品中只有极少比例的不合格RFID标签，也不会被多数应用所接受。因此具有专业水准和更高利润的材料必须加以指定。要注意防止静电积聚。

　　此外，耐久性也是需要考虑的因素。由于嵌体基材在生产时被绕成卷状，接着由标签加工设备展开，分发后被插入标签材料的层与层之间，因此嵌体基材必须能够支撑嵌体。嵌体基材的作用必须贯穿所有阶段。