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2G与3G并存时期手机芯片发展趋势和挑战

作者: 佚名,  出处:电子产品世界 , 责任编辑: 董柱, 
2008-06-19 10:52
  手机芯片作为半导体行业最为活跃的市场应用之一,其发展趋势一直备受瞩目。本文从读者调查入手,通过与多家业内领先公司的探讨,共同分析手机芯片未来的发展趋势和面临的挑战。

  如果只让人随身携带一款电子产品,绝大多数人的选择肯定是手机。作为芯片领域最为活跃的应用领域,以手机芯片为主的无线芯片市场是IC设计竞争最为激烈的领域。随着手机的普及和现有手机用户对手机功能更新的需求,手机市场规模超过10亿部/年。特别是2G到3G的主要过渡期内,因网络升级而产生的手机更新需求将在15亿部以上。iSuppli统计表示,全球手机相关半导体产业的市场规模2006年已达到386亿美元,到2011年将增加为480亿美元。图1列出了2002~2008年世界和中国手机市场的发展统计。

  

  图12002-2008年世界和中国手机市场的发展统计

  2008年上半年,《电子产品世界》手机开发技术调查结果显示,手机芯片组、多媒体器件和电源管理是读者最关注的技术领域,关注度均达35%以上,功能创新(64.4%)和成本降低(44.7%)则成为读者关心的发展方向。而42.3%的受访者认为芯片产品性价比的进一步提高是今后的主要发展要求,也有部分受访者认为能够为芯片产品提供完整的解决方案或进一步降低功耗才是发展的主要要求(如图2)。

  

  图2受访读者对芯片产品的主要发展要求

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