英特尔将在今年第二季度推广全新的UMD平台，此平台将采取处理器、北桥、南桥芯片整合一体的设计形式，集成Wi-Fi、WiMAX和手机功能等特性。如今，从hkepc传来了有关此平台的更多消息。

　　据悉，英特尔计划于2007年底前推出一颗把南桥北功能完全整合的处理器，核心代号为Tolapai，主要针对UMD(UMPC)、嵌入式、工业计算机等市场，锁定对手为VIA的C7及AMD Geode。

　　英特尔Tolapai处理器大小面积仅有3.75cm x 3.75cm，1088-Ball FCBGA设计，透过先进的65奈米制程，把处理器、南桥北等功能完全整合，其核心基于Pentium M处理器，内建256KB L2 Cache，可运作现有IA-32所有操作系统、驱动程序及应用程序，将成为英特尔进攻内嵌式计算机及工业计算机的最佳武器，有助产品进一步微型化。

　　Tolapai内建DDR2内存控制器，可支持DDR2 400、533、667及800，并支持Dual Channel内存技术及ECC内存侦错功能，最高可支持2GB容量。

　　除此之外，Tolapai亦拥有完善的I/O支持功能，包括内建3组Gigabit Ethernet网络功能(RGMII或RMII)、IEEE 1588 Time Synch、1组MDIO、1组33x GPIO、2组UART、2组SMBus、2组区域网络控制器(Controller Area Network; CAN)、1组Sync Serial Port (SSP)、1组16Bit PCI扩充槽、5组PCI-E扩充槽(可达成1组x8、2组x4或2组x1)、2个SATA 2..0及2组USB 2.0接口。

　　据了解，Tolapai还会推出Acceleration Services版本，提供硬件保安及封包运算功能，可支持AES、3DES、RC4、MD5、SHA-1、SHA-224-256-384-512、HMAC、ESA及DSA的加密及译码功能，最高速度可达1.6Gbps，同时亦会提供额外四组TDM接口，可针对IP Telephony服务应用。

　　Toapai将会拥有600MHz、1.06GHz及1.2GHz版本，最高功耗由13W至25W不等，客户公板样本将会在第二季提供予式计算机及工业计算机，预计将可于2007年底前正式出货。