12月10日消息，据国外媒体报道，致力于移动电话解决方案的原设计产品(original design product，ODP)供应商，即中国德信无线通讯科技有限公司(China TechFaith Wireless Communication Technology Limited)宣布进入印度市场，进一步扩大其在全球的影响力。该公司在印度的这第一份协议由印度的一家运营商授予，向这家运营商提供中高端CDMA 1X长待机功能手机。预计该产品首次发货将在2008年第一季度。

　　德信无线CEO董德福说：“印度是一个极有吸引力的市场，已经拥有较大规模的移动电话用户群、网络基础设施和良好的经济概况。中高端移动电话需求越来越高。我们相信，德信无线的技术优势与我们已经确立的运营商合作伙伴的实力相结合，将会让我们快速地进入该市场并且获得可观的市场份额。”

　　此前曾有媒体报道称，德信无线计划推出两款超低端3G手机，投放目标为印度、南亚、俄罗斯、东欧以及拉丁美洲的新兴市场。这两款3G手机为棒状型手机，基于高通的单芯片MSM 6245解决方案开发而成。预计这两款手机的出厂价为69美元至79美元，而最终零售价格约为120美元至150美元。目前市面上价格最低的3G手机为LG的KU250，这款手机是GSM协会3G推广项目中的产品。KU250同样采用了MSM 6245解决方案，目前它的零售价约为180美元至200美元。