硅集成方案

　　系统设计几个可选择方案可针系统设计几个可选择方案可针对各种各样的未端用户应用、元件爱好和已有的设计平台。

　　一种方案是依赖于集成无线收发器(提供PHY功能，某些情况下，选择MAC的1小部分)和包含MAC、网络、应用层的微控制器(MCU)的组合(见图2)。在这种方法中可缩放和易于修改的ZigBee系统实现可以满足宽范围的应用。在这样分配下，可以选择RF收发器和MCU完全地适合应用要求和以前的设计经验或已有的硬件/软件平台。

　　大量ZigBee基无线用户应用将采用最佳设计的IEEE802.15.4依从的SoC硅器件，这能够降低应用系统成本和设计复杂性，而不用兼顾IEEE802.15.4 /ZigBee技术的技术指标。

　　实现真正的SoC方案，即集成所有工作功能(如无线收发器，数据处理单元，存储器和用户应用功能)在单片硅片上，具有功能、成本和上市快的显著优越性。实现较低功率下的高性能是由于专用片上功能的内部配合的最小化开销。最小的系统BOM、更小的占位空间和更少的元件、更简单的组装和测试以及容易和可靠的设计得到低制造成本和快上市的特点。

　　结语

　　基于低功率无线网络的应用除了巨大的商业潜能外，在私人和公用环境中具有增加安全和方便性的能力。ZigBee对经济的低功率无线方案具有技术性能和工业支持。ZigBee系统设计可依赖于IEEE 802.15.4 /ZigBee定制的无线收发器、微控制器和SoC器件。