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TD射频供应商阵营初步形成 HSDPA成热点

作者: 赵艳秋 ,  出处:中国电子报, 责任编辑: 董柱, 
2008-07-23 11:25
  在TD-SCDMA(时分同步码分多址)试商用过程中,芯片一直是一个关键。而在芯片技术中,射频(RF)器件是除了基带之外,另一个非常关键的芯片组成部分。目前,市场上的TD射频供应商已经初步形成了几大阵营,他们都在努力研发HSDPA(高速下行分组接入技术)和多模产品,而下一步,它们的竞争焦点将是单芯片方案。

  展讯通信有限公司产品副总裁曹强

  做全方案供应商

  展讯是在去年年底宣布收购Quorum公司的,这是一家位于美国的高集成CMOS(互补金属氧化物半导体)射频收发器设计公司,他们拥有GSM、EDGE(增强型数据速率GSM演进技术)、WCDMA(宽带码分多址)、EDGE/WCDMA等多模RF产品,而且还有一些主流的手机企业正在采用它们的产品进行设计。展讯在今年1月完成了收购,通过收购,我们获得了一支经验丰富的RF工程师团队,团队由30多位工程师组成,平均从业经验都在10年以上。

  展讯已经根据中国TD-SCDMA市场的需求,在RF方面做了相应的规划。在未来,展讯将成为一家全方案供应商,我们将不仅提供基带产品、射频产品,还会提供平台软件和协议栈软件。并且,展讯将领先的单芯片基带解决方案与Quorum的低功耗高性能RF设计结合在一起之后,将增强方案在2G、3G、RF、基带、物理层软件、协议和应用等多个无线市场领域内的竞争力。

  整合已经成为一个重要的趋势,我们认为,产品的整合将包括这样几个方面:

  一是多模式的整合,也就是多通信模式,像GSM、GPRS、EDGE及TD等要全部整合起来。在这方面,展讯于2007年2月,研发成功了支持HSDPA功能的HSDPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多媒体基带芯片——SC8800H。同年10月,展讯又发布了SC8800S——一款专为数据卡市场设计并支持HSDPA/EDGE的TD-SCDMA/GSM双模基带芯片。

  二是收发器的整合。目前,展讯正在做这方面的相关集成工作。

  三是RF和基带的融合。我们认为这是一个非常重要的发展趋势。我们也计划在今年年底或明年年初推出集成了基带和RF的单芯片产品,包括GSM和TD产品。

  3G包括TD与2G产品不一样的地方有这样几点:一是HSDPA高传输速率在多载波情况下会给RF带来一个新的挑战。在这样的工作模式下,RF如何保持可靠、高速及低耗电的状况;二是TD与LTE(长期演进)之间的融合,也给RF带来新的挑战。目前,展讯也正在这两方面规划相应的研发工作。

  我们收购的Quorum公司,在收购之前就有了产业化和量产的经验,并且已经在设计、生产、销售以及售后支持上形成了自己完整的体系。在我们收购之后,他们已经与展讯完成了设计、生产、备货、出货、售后等的融合。这样,我们就可以为客户提供完整的解决方案,对增加客户的价值,并降低客户的成本都带来很大的益处。

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