4.3 多芯片/多DSP与单DSP方案对比
三种芯片方案各有优缺点：
(1)多芯片/多DSP方案的基带芯片设计思想相对简单，用双模双待的设计思想实现双模单待和双待终端;设计上，保持了各模式较大的独立性，提高了两种模式间共享硬件资源、集约调控各单元睡眠状态的复杂度。因此，这类方案需要的硬件资源略高、芯片较大，使耗电和硬件成本有所提高。因此，更适用于实现双模双待终端。
(2)单DSP方案用双模单待的设计思想实现双模单待和双待终端;对两种模式处理更加集约化，能够在两种模式间更有效地调度硬件资源，更合理和高效地进行睡眠控制，实现更小的芯片面积、更低的耗电和硬件成本;有更广阔的市场潜力。
5 结束语
综上所述，可总结为：
(1)D-SCDMA/GSM双模终端包括双模单待自动终端和双模双待终端。
(2)双模单待自动终端，目前的芯片设计方案有多芯片方案，单芯片多DSP方案和单芯片单DSP方案等多种设计实现方式。
(3)各种设计方案各有优缺点，但单DSP芯片的设计，能够提供更低耗电和成本的终端，有更广阔的市场潜力。
