日本的高科技企业正加快研制可将3G技术付诸于实践的、高度先进的3G移动终端。NEC公司和NEC电子公司日前宣布达成合作，将联合开发用于3G移动终端的LSI(大规模集成电路)。

　　通过此次合作，双方将联合开发一种支持双模(W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE)3G基频的LSI，并将其作为3G移动终端的核心部分。这一LSI的主要特性还包括：与3GPP第5版本(2003年9月))兼容；支持HSDPA(外部加速器)；使用90纳米工艺技术。

　　此次合作被认为是基于NEC公司加强其3G移动终端平台全球竞争力战略的一项重要举措。为此，双方已组建联合项目工作组。NEC公司将负责制定LSI的主要技术规范，并对嵌入到其3G移动终端中的LSI进行校验；NEC电子公司将负责双模3G平台LSI的设计，开发和生产。首批采用该LSI的3G移动终端产品计划于2006年10月至2007年3月之间面市。

　　据悉，此外，NEC公司还加大了用于移动终端的Linux平台的开发力度。合作双方还将努力通过减少LSI的尺寸，以及将LSI和应用处理器集成到单一芯片的设计来实现更加轻巧、紧凑的移动终端。