准毫米波频带高速无线通信用高集成度三维MMIC问世
作者: , 出处:日经BP社, 责任编辑: 董柱,
2007-12-12 09:14
NTT开发出准毫米波频带高速无线通信用高集成度三维MMIC的成果在2007年12月11日～14日于泰国曼谷举行的微波国际会议“APMC2007”上已经公开。
NTT的未来网络研究所将准毫米波无线器件使用的约30种高频收发电路集成到了3mm见方的三维MMIC(单片微波集成电路)封装中。
此次开发的三维MMIC在原来的MMIC上设计了多层介电层和金属布线层。通过电磁结合或者分离金属布线层，实现了集成度约为原来20倍的MMIC。NTT开发出了采用立体构造的元件，比如：通过将电磁场封闭在狭小的范围内从而将线路间隔降至原来约1/10的传输线路;通过多层化，使电磁场结合实现小型化的结合电路;实现了多层化、小型化的电感器等。由此实现了集成度非常高的MMIC。
采用以上技术，仅使用数个IC就可以构成准毫米波无线装置的无线部分，有利于装置尺寸的小型化和降低成本。另外，NTT还开发出了集成有局部振荡器四倍频器以及驱动放大器的三维MMIC。
此次的成果在2007年12月11日～14日于泰国曼谷举行的微波国际会议“APMC2007”上已经公开。
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